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套装3册 半导体先进封装技术+扇出晶圆级封装 板级封装及嵌入技术 高性能计算HPC和系统级封装SiP+晶圆级芯片封装技术 书籍
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65.8元¥77.511.7元券
活动结束时间:11-14 23:59 累计销量 :

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